职位描述

（1）主导电子产品的结构创新、整机结构设计以及工艺评估讨论，为产品线提供结构技术支撑；

（2）主导ID可行性评估，结构拆件方案设计；

（3）参与项目的技术可行性分析及详细的产品设计，确定合适的材料及工艺；

（4）负责关键尺寸链公差分析、产品失效模式分析等；

（5）负责产品规格定义、2D & 3D图纸及模型输出、结构BOM创建与管理；

（6）DFM（Design for manufacturability）制作，DOE（Design of Experiment）安排，数据分析及问题点改善；

（7）负责项目跟进、开模评估及试模分析；

（8）负责与相关供应商对接，如五金厂、机加工、模具厂，等；

（9）负责设计资料输出，校对、归档等；

（10）包装设计；

（11）材料成本Cost Down。

职位要求

（1）诚实守信，有较强的责任心，敢于担当，认可公司企业文化；

（2）理工类专业(机电一体化偏结构)，本科及以上，五年以上的产品结构设计经验；

（3）熟悉塑胶、模具、五金件的生产过程、各类机械加工设备以及加工特点；

（4）熟悉结构与热仿真模拟，有做机械结构仿真和传热仿真分析经验；

（5）有良好的逻辑思维和创新思维，较强的沟通协调能力

工作地点

成都

职位描述

（1）熟悉物联网中台系统发展现状和未来趋势，可承担工业互联网项目的规划咨询、方案编写、技术支持等相关工作；

（2）全面负责企业管理领域业务中台系统的架构规划及发展路径设计；

（3）负责基础设施aPaaS平台建设，进行平台迭代优化、部署升级、服务治理等，完成跨团队技术统一与落地；

（4）能够主导业务中台产品的功能模块升级、架构设计，并能最终实现；

（5）抽象产品线的通用功能，和产品经理紧密配合，完成产品向可复用功能的抽象和下沉工作，并将成果对接产品线，支撑产线的发展；

（6）推动开发规范制定，让中台设计、中台技术、前端应用团队高效协同；

职位要求

（1）诚实守信，有较强的责任心，敢于担当，认可公司企业文化；

（2）全日制统招本科及以上学历，计算机、数学等相关专业毕业，3年以上软件架构设计经验，有大型软件架构或重构经验；

（3）具有中、大型系统设计及研发经验，能够独立完成业务系统完整架构设计，有较强的业务理解、抽象及建模能力；

（4）JAVA 基础扎实、理解IO、多线程等基础框架、精通高并发技术，熟悉RPC、缓存、消息队列、负载均衡、分布式事务等，并能进行系统的调优和优化；

（5）有良好的逻辑思维和创新思维，较强的沟通协调能力

工作地点

成都

职位描述

（1）负责公司所有专利申请事宜，以及现有专利的管理工作；

（2）负责对国内外专利文献检索及分析，收集各种专利文献、科技论文、技术标准等资料，结合公司技术方向制定公司年度专利申报计划

（3）深刻理解本公司产品所涉技术，及时与研发工程师进行技术及撰写交流，及时挖掘专利创新点

（4）基于对技术背景和技术特征的深入理解，撰写专利申请文件。

（5） 在专利专业人员的配合下进行专利的申请，并负责后续的管理维护工作，全程跟踪专利申请的过程

（6） 完成领导交办的其他任务

职位要求

（1）具有2年及以上电子信息类企业、知识产权服务机构专利撰写经验，或发明、实用新型专利审查经验

（2）具有较强的技术理解能力及优秀的文件撰写能力，持有专利代理人（师）资格证者优先

（3）具有本科及以上学历，计算机专业，电子信息，人工智能等工科背景

（4）基本的英文交流能力，能独立阅读英文文献

（5）具有良好的组织、沟通、协调能力，较强的分析判断能力及团队合作精神，工作细致，可承受较大工作压力。

工作地点

成都

职位描述

（1）负责公司微能管理模组/芯片产品的销售工作，按要求达成销售指标；

（2）制订公司的产品销售计划、协助制订公司销售战略、销售费用预算及量化销售目标；

（3）根据公司的销售目标和市场开拓策略，制订销售的详细执行计划并实施，达成销售目标；

（4）对公司产品进行市场推广，对客户资源进行开拓并建立销售渠道，提高市场覆盖率；

（5）能够了解并根据客户的需求，提出模组/芯片的解决方案，及时反馈给研发团队；

（6）根据部门市场信息收集要求，结合日常销售工作，及时掌握客户销售的市场环境信息、市场格局、渠道变化、竞争对手及其产品信息，做出市场分析和反馈；

（7）对市场进行调查，为公司的产品定义和研发提供相关信息；

（8）根据公司要求，积极化解并妥善处理公司与客户可能存在的矛盾和利益纠纷，为客户提供良好的售前、售中、售后服务, 并协助客服等部门处理客户投诉，提高客户满意度；

（9）执行公司分解销售目标，制定年度、季度、月度销售工作计划，确保销售任务指标的达成。 

职位要求

（1）本科以上学历，电子相关专业，年龄25岁-32岁为佳；

（2）3年以上相关销售经验，有电子芯片销售工作经验者优先；有大厂资源者优先；

（3）工作积极主动，有团队精神，具备良好的沟通、谈判能力，能独立完成销售目标； 

（4）能够接受较频繁外勤和较大的工作压力。

工作地点

深圳

职位描述

(1) 负责公司微能管理模组/芯片产品的销售工作，按要求达成销售指标；

(2) 制订公司的产品销售计划、协助制订公司销售战略、销售费用预算及量化销售目标；

(3) 根据公司的销售目标和市场开拓策略，制订销售的详细执行计划并实施，达成销售目标；

(4) 对公司产品进行市场推广，对客户资源进行开拓并建立销售渠道，提高市场覆盖率；

(5) 能够了解并根据客户的需求，提出模组/芯片的解决方案，及时反馈给研发团队；

(6) 根据部门市场信息收集要求，结合日常销售工作，及时掌握客户销售的市场环境信息、市场格局、渠道变化、竞争对手及其产品信息，做出市场分析和反馈；

(7) 对市场进行调查，为公司的产品定义和研发提供相关信息；

(8) 根据公司要求，积极化解并妥善处理公司与客户可能存在的矛盾和利益纠纷，为客户提供良好的售前、售中、售后服务, 并协助客服等部门处理客户投诉，提高客户满意度；

(9) 执行公司分解销售目标，制定年度、季度、月度销售工作计划，确保销售任务指标的达成。 

职位要求

（1）本科以上学历，电子相关专业，年龄25岁-32岁为佳；

（2）3年以上相关销售经验，有电子芯片销售工作经验者优先；有大厂资源者优先；

（3）工作积极主动，有团队精神，具备良好的沟通、谈判能力，能独立完成销售目标； 

（4）能够接受较频繁外勤和较大的工作压力。

工作地点

北京

职位描述

（1）负责公司微能管理模组/芯片产品的销售工作，按要求达成销售指标；

（2）制订公司的产品销售计划、协助制订公司销售战略、销售费用预算及量化销售目标；

（3）根据公司的销售目标和市场开拓策略，制订销售的详细执行计划并实施，达成销售目标；

（4）对公司产品进行市场推广，对客户资源进行开拓并建立销售渠道，提高市场覆盖率；

（5）能够了解并根据客户的需求，提出模组/芯片的解决方案，及时反馈给研发团队；

（6）根据部门市场信息收集要求，结合日常销售工作，及时掌握客户销售的市场环境信息、市场格局、渠道变化、竞争对手及其产品信息，做出市场分析和反馈；

（7）对市场进行调查，为公司的产品定义和研发提供相关信息；

（8）根据公司要求，积极化解并妥善处理公司与客户可能存在的矛盾和利益纠纷，为客户提供良好的售前、售中、售后服务, 并协助客服等部门处理客户投诉，提高客户满意度；

（9）执行公司分解销售目标，制定年度、季度、月度销售工作计划，确保销售任务指标的达成。 

职位要求

（1）本科以上学历，电子相关专业，年龄25岁-32岁为佳；

（2）3年以上相关销售经验，有电子芯片销售工作经验者优先；有大厂资源者优先；

（3）工作积极主动，有团队精神，具备良好的沟通、谈判能力，能独立完成销售目标； 

（4）能够接受较频繁外勤和较大的工作压力。

工作地点

上海

职位描述

（1）负责公司合同框架落地，严格推进公司产品进厂安装进度。

（2）负责合同项目方案的具体落地执行工作，对公司产品安装进度全程管理和监督；
（3）项目中的客户对接、厂商对接，安装进度管理；
（4）完成领导交办的其他任务。

职位要求

（1）大专及以上学历；

（2）沟通协调能力强，有保险销售经验优先；

（3）有过框架合同项目落地经验优先；

工作地点

成都

职位描述

（1）负责产品的硬件架构规划，并制定具体实施方案；

（2）完成可满足工业现场要求的工业级产品的硬件系统及驱动的具体方案设计；

（3）负责不同电路方案的仿真与分析；

（4）完成并指导器件选型、原理图设计、PCB设计及主要器件的驱动设计，指导检查PCB布线工作；

（5）独立完成产品硬件及驱动调试，为产品联调和装配过程提供技术指导；

（7）完成硬件项目开发过程中的各类相关设计文档的撰写和整理；

（8）领导并协调固件、硬件及测试人员完成产品集成调试；

（9）指导并参与产品设计技术评审。

职位要求

（1）电子、通信、自动化等专业本科及以上学历，6年或以上工业级硬件设计相关工作经验，有低功耗系统设计经验者优先；

（2）熟练掌握AD、Cadence等电子电路设计工具软件, 熟练掌握电路仿真软件； 

（3）精通低功耗系统设计，熟悉主流低功耗器件的选型和应用；

（4）熟悉Lora、BLE、Zigbee等主流低功耗无线通讯协议，可独立完成基于无线通讯的硬件系统并具备一定的无线调试能力；

（5） 精通工业电子产品抗干扰可靠性设计，具有丰富的产品可靠性设计、EMC设计、可维护性/维修性设计项目经验；

（6）熟练使用各类仪器，如万用表、示波器、信号发生器、网络分析仪等，具备极强的解决问题的能力和沟通能力；

（7）具备极强的硬件系统研发能力；

（8）具有良好的职业道德及较强的团队合作精神；

（9）具有3年以上项目管理经验者优先。

工作地点

成都

职位描述

（1）根据产品的功能需求，负责基于Linux平台的物联网工业边缘网关固件的方案设计、总体架构设计及详细设计。

（2） 负责对嵌入式Linux剪裁、移植、优化，为指定架构的嵌入式单板定制操作系统；

（3） 根据需求制定系统底层软件方案，划分软件功能模块；硬件单板上电启动调试，BSP包移植，Bootloader开发调试；

（4） Kernel维护升级，各类底层驱动开发，framework集成；Linux内核驱动的添加与裁剪、系统移植优化；

（5）参与研发公司的IoT低功耗架构的设计；

（6）负责相关设计的技术文档编写；

（7）负责项目的固件开发与维护工作；

（8）解决调试过程中软硬件与测试反馈的问题；

（9）参与产品预研/开发讨论，提出产品改进思路；

职位要求

（1）计算机、电子或通信类本科以上学历，精通C语言，有扎实的编程功底，良好的编码习惯，3年以上嵌入式Linux驱动开发经验；

（2）熟悉u-boot开发，板子启动调试，驱动开发，系统引导等，熟悉嵌入式Linux的开发环境和调试方法，有过物联网网关等开发经验优先；

（3）熟悉常规通讯协议BLE/WIFI/ ZigBee/LoRa/4G等物联网链路层协议；

（4）熟悉TCP/IP、MQTT、HTTP等协议中的一种或几种；

（5）熟悉底层驱动开发，能看懂原理图并单独完成底层驱动的调试，能熟练使用示波器，万用表，逻辑分析仪、频谱仪等仪器，具有低功耗产品优化经验。

（6）熟悉常用的版本管理，如git/github等。

（7）具备良好的文档编写能力，能够熟练的编写产品概要、详细设计等文件；

（8）较强的学习能力和沟通能力，较强的团队合作意识，能完成部门分配的其他工作任务。

工作地点

成都

职位描述

（1）按照项目要求，负责基于ARM的系统总体方案、器件选型、原理图设计、PCBLayout、调试等工作；

（2）负责嵌入式产品的硬件设计（数据采集，控制，通讯）、样板焊接、调试等；

（3）参与产品可靠性测试、转产、生产及相关工作；

（4）负责硬件项目开发过程中的各类相关设计文档的撰写；

（5）能读懂硬件原理图，熟练使用硬件仪器调试工具（示波器，逻辑分析仪等）

（6）技能要求：电路设计，原理图设计，STM32，PCB设计，元器件选型，ARM

职位要求

（1）电子、通信、计算机相关专业，本科及以上学历；

（2）有3年及以上工作经历，具备2-3年从事嵌入式硬件设计经验；

（3）有良好的团队协作能力与沟通能力；

（4）熟悉ARM硬件架构及外围电路设计，能独立完成整套硬件方案设计及开发、调试；

（5）熟悉BLE、Zigbee、NB-IoT等无线通讯协议者优先；

（6）有集成电路低功耗设计经验者优先。

优先考虑：

（1）踏实认真，责任感强，具有严格的品质观；

（2）具有原理图和PCB设计经验，能够独立完成软硬件的调试工作。

（3）独立开发过嵌入式硬件系统或物联网硬件

工作地点

成都