职位描述

（1）负责公司合同框架落地，严格推进公司产品进厂安装进度。

（2）负责合同项目方案的具体落地执行工作，对公司产品安装进度全程管理和监督；
（3）项目中的客户对接、厂商对接，安装进度管理；
（4）完成领导交办的其他任务。

职位要求

（1）大专及以上学历；

（2）沟通协调能力强，有保险销售经验优先；

（3）有过框架合同项目落地经验优先；

工作地点

成都

职位描述

（1）负责公司微能管理模组/芯片产品的销售工作，按要求达成销售指标；

（2）制订公司的产品销售计划、协助制订公司销售战略、销售费用预算及量化销售目标；

（3）根据公司的销售目标和市场开拓策略，制订销售的详细执行计划并实施，达成销售目标；

（4）对公司产品进行市场推广，对客户资源进行开拓并建立销售渠道，提高市场覆盖率；

（5）能够了解并根据客户的需求，提出模组/芯片的解决方案，及时反馈给研发团队；

（6）根据部门市场信息收集要求，结合日常销售工作，及时掌握客户销售的市场环境信息、市场格局、渠道变化、竞争对手及其产品信息，做出市场分析和反馈；

（7）对市场进行调查，为公司的产品定义和研发提供相关信息；

（8）根据公司要求，积极化解并妥善处理公司与客户可能存在的矛盾和利益纠纷，为客户提供良好的售前、售中、售后服务, 并协助客服等部门处理客户投诉，提高客户满意度；

（9）执行公司分解销售目标，制定年度、季度、月度销售工作计划，确保销售任务指标的达成。 

职位要求

（1）本科以上学历，电子相关专业，年龄25岁-32岁为佳；

（2）3年以上相关销售经验，有电子芯片销售工作经验者优先；有大厂资源者优先；

（3）工作积极主动，有团队精神，具备良好的沟通、谈判能力，能独立完成销售目标； 

（4）能够接受较频繁外勤和较大的工作压力。

工作地点

成都

职位描述

（1）电源管理IC设计；

（2）结合现有晶圆IP如MCU 晶圆或射频IP做一体化芯片；

（3）芯片测试方案及跟踪；

（4）芯片layout。

职位要求

（1）熟悉芯片的低功耗设计，

（2）了解电源管理IC的知识

（3）985、211本科以上

（4）微电子行业或硕士优先

工作地点

成都

职位描述

（1）按照项目要求，负责基于ARM的系统总体方案、器件选型、原理图设计、PCBLayout、调试等工作；

（2）负责嵌入式产品的硬件设计（数据采集，控制，通讯）、样板焊接、调试等；

（3）参与产品可靠性测试、转产、生产及相关工作；

（4）负责硬件项目开发过程中的各类相关设计文档的撰写；

（5）能读懂硬件原理图，熟练使用硬件仪器调试工具（示波器，逻辑分析仪等）

（6）技能要求：电路设计，原理图设计，STM32，PCB设计，元器件选型，ARM

职位要求

（1）电子、通信、计算机相关专业，本科及以上学历；

（2）有3年及以上工作经历，具备2-3年从事嵌入式硬件设计经验；

（3）有良好的团队协作能力与沟通能力；

（4）熟悉ARM硬件架构及外围电路设计，能独立完成整套硬件方案设计及开发、调试；

（5）熟悉BLE、Zigbee、NB-IoT等无线通讯协议者优先；

（6）有集成电路低功耗设计经验者优先。

优先考虑：

（1）踏实认真，责任感强，具有严格的品质观；

（2）具有原理图和PCB设计经验，能够独立完成软硬件的调试工作。

（3）独立开发过嵌入式硬件系统或物联网硬件

工作地点

成都

职位描述

（1）负责公司嵌入式硬件产品的硬件测试工作，包括编写测试用例、测试标准和测试报告；

（2）负责产品的功能性测试、硬件测试；

（3）负责嵌入式系统软件单元测试、集成测试、系统测试、回归测试；

（4）根据Spec及使用场景，产品测试验证工作，配合开发进行调试；

（5）熟悉常用的测试工具，如万用表、示波器等；

（6）能看懂原理图，具备Candence/Dxp 专业软件技能。

职位要求

（1）诚实守信，有较强的责任心，敢于担当，认可公司企业文化；

（2）3年以上电子产品测试经验；

（3）了解产品测试流程，能简单分析故障原因；

（4）熟悉可靠性测试；

（5）熟练使用相关仪器仪表，包括万用表、示波器、烙铁等；

（6）良好的缺陷管理和追踪能力，敏锐的风险意识。

工作地点

成都